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CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕,期待明年再见!

囊括 60+ 技术演讲,覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向,与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势! 2023 年 8 月 29 日,CadenceLIVE China 20 ...查看更多

西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证

Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作,加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多

【线上研讨会】PCB EDA的发展与挑战

研讨会详情  时间 2023年8月11日 星期五  14:30-16:00 形式 线上研讨会(腾讯会议)  ...查看更多

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瑜欣平瑞携手盘古信息,IMS智能制造项目正式启动

近日,重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司(以下简称为“瑜欣平瑞”)与盘古信息达成精诚合作,IMS数字化智能制造项目正式拉开帷幕。瑜欣平瑞总经理李韵总、盘古信息区域总监郑保华以及双方项 ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

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